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    发布了文章 4小时前

    SK海力士推12层HBM3E 预计9月底量产

    SK海力士在HBM3E保持领先地位,该公司采用MR-MUF堆叠技术,封装良率表现优于同业,8层HBM3E已于今年3月开始出货给Nvidia,且公司在半导体展指出,12层HBM3E预计将于9月底量产,时间点早于原先计划的第四季...

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