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华为公布最新芯片封装专利

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    发布了文章 7小时前

    华为公布最新芯片封装专利

    近日,华为技术有限公司在国家知识产权局官网公布了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利。这项专利于2020年10月申请,并已于近期授权。该专利的主要创新点在于通过优化芯片封装结构,显着提...

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