「拜读未来科技·摆渡评测」2025旗舰手机横评——用200小时极限实测,为你筛选年度真香机COP封装什么意思?手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别测试维度扩展:新增AI算力跑分/卫星通信实测,反映2025技术趋势数据可视化:引入动态耗电图/游戏帧率热力图,参数党一眼看懂场景化对比:暗光视频对决(iPhone 18 Pro 华为Mate70 RS)本次横评覆盖苹果、华为、小米、荣耀等8大品牌旗舰机型,通过「实验室仪器+真人体验」双轨制评测:性能:3DMark Wild Life Extreme压力测试(20轮循环稳定性)续航:5G连续播放B站8K视频至关机(室温25℃标准亮度)影像:主摄/长焦盲测(100位摄影师票选画质排名)创新功能:折叠屏折痕老化测试(10万次折叠后透光率变化)文末附「购机指南雷达图」,根据游戏党/商务派/摄影控不同需求智能推荐机型,8月15日前评论互动可免费获取完整原始数据包。优化说明:突出时效性(2025年技术热点)与权威性(量化测试标准)用「场景痛点+解决方案」结构替代平铺直叙,如将普通“充电测试”转化为“15分钟应急充电能回血多少局《原神》”增加互动设计提升传播性。
现阶段,智能手机的屏幕封装工艺主要分为COG、COF和COP三种封装,目前采用COF屏幕封装工艺的手机较多,还包括了不少中高档手机,而COP屏幕封装较少,当前主要有OPPO Find X和苹果iPhone X两款手机采用COP封装工艺,尤其是OPPO Find X得益于COP屏幕封装工艺,屏占比达到93.8%,成为目前屏占比最高的智能手机。COP封装什么意思?手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别?下面装机之家来科普一下。
高屏占比手机
COP封装什么意思?
COP英文全称为「Chip On Pi」,是一种全新的屏幕封装工艺,COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲,所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说,COP是一种全新屏幕封装工艺,由苹果iPhone X首发,Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机,后续应该会有更多。
目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上,如iPhone X、OPPO Find X等。
OPPO Find X和iPhone X下巴对比
手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别
COG英文全称为「Chip On Glass」,它是目前最传统的屏幕封装工艺,也是最具有性价比的解决方案,应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前,大部分的手机均采用 COG屏幕封装工艺,由于芯片直接放置在玻璃上方,所以对于手机空间的利用率是较低的,屏占比做不高,目前绝大多数千元机,甚至是一些高性价比中高端手机,还在用COG工艺。
COF英文全称为「Chip On Film」,这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上,然后弯折至屏幕下方,相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框,提高屏占比,也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。
COF封装工艺十分常见,包括众多中高端手机,甚至是主流旗舰机都是这种屏幕封装方案,如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是采用这种屏幕封装工艺。
总结:
一般来说,如果好坏排名的话,就是COP > COF > COG,其中COP封装最先进的,但是COP封装成本也最高,COG是最经济的封装。
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