拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

近日，天玑9200+的高性能表现是发烧友们绕不开的热点话题。日前，安兔兔发布了6月份安兔兔旗舰性能排行榜，搭载天玑9200+的vivo X90s凭借162万性能跑分斩获榜首；上个月，搭载天玑9200+旗舰芯片iQOO Neo8荣膺5月份安兔兔旗舰手机性能排行榜冠军。不仅如此，而且网上有爆料说，下一代旗舰芯片天玑9300，将采用X4全大核设计，并且和前代芯片比，还能降低50%的功耗，网友纷纷吃瓜观望，表示发哥这把再次祭出了大招，要把手机性能卷出新高度。

双冠王天玑9200+再度征服安兔兔性能第一，天玑9300全大核架构引领旗舰再突破 第1张

所谓“全大核”，就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配，直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道天玑9300这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机主打的就是一个全大核，又卷出了新高度……

显然，从当前安卓应用的迭代速度来看，这种卷法确实是顺应需求变化和潮流的。尤其是越来越多的高负载游戏开始流行，不少偏日常使用的APP都因为各种应用加码使其实际负载变高。因此更高性能、高能效的旗舰芯片尤为重要。联发科肯定也是早早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

根据公布的信息来看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

双冠王天玑9200+再度征服安兔兔性能第一，天玑9300全大核架构引领旗舰再突破 第2张

联发科一直以来都有着抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和 IP，并且每一次都会有新的突破。联发科早早在官微官宣了下一代旗舰芯片将采用Arm最新的IP，因此数码大V所爆料的，天玑9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP带来的能效增益外，肯定也离不开联发科在核心、调度等方面的新技术。

双冠王天玑9200+再度征服安兔兔性能第一，天玑9300全大核架构引领旗舰再突破 第3张

联发科用这么大的规模设计手机芯片，功耗为什么还能降低？媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

更重要的是，这种全大核CPU架构设计，将引导应用更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。因此，从硬件到软件，再到整个生态都将为了力挺全大核CPU架构积极研发适配，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

搭载天玑9200+的手机在安兔兔旗舰手机性能榜接连斩获出色成绩，也是天玑9200+强悍性能的力证。近几年，天玑旗舰芯片可以说将高性能、高能效、低功耗的基因级优势发挥到了极致。这也让发烧友们更加期待网传的将采用全大核CPU架构的天玑9300的性能表现。如果消息准确，那么明年的安卓旗舰机型性能可能真的有划时代的提升，值得期待。