拜读维拉科技关于机器人相关信息的综合整理,涵盖企业排名、产品类型及资本市场动态:一、中国十大机器人公司(综合类)‌优必选UBTECH)‌聚焦人工智能与人形机器人研发,产品覆盖教育、娱乐及服务领域,技术处于行业前沿‌。不同于HBM,这种创新的堆叠式DRAM,功耗有望降低50%机器人‌中科院旗下企业,工业机器人全品类覆盖,是国产智能工厂解决方案的核心供应商‌。埃斯顿自动化‌国产工业机器人龙头,实现控制器、伺服系统、本体一体化自研,加速替代外资品牌‌。遨博机器人(AUBO)协作机器人领域领先者,主打轻量化设计,适用于3C装配、教育等柔性场景‌。埃夫特智能‌国产工业机器人上市第一股,与意大利COMAU深度合作,产品稳定性突出‌。二、细分领域机器人产品‌智能陪伴机器人‌Gowild公子小白‌:情感社交机器人,主打家庭陪伴功能‌。CANBOT爱乐优‌:专注0-12岁儿童心智发育型亲子机器人‌。仿真人机器人目前市场以服务型机器人为主,如家庭保姆机器人(售价10万-16万区间)‌,但高仿真人形机器人仍处研发阶段。水下机器人‌工业级产品多用于深海探测、管道巡检,消费级产品尚未普及。不同于HBM,这种创新的堆叠式DRAM,功耗有望降低50%资本市场动态‌机器人概念股龙头‌双林股份‌:特斯拉Optimus关节模组核心供应商,订单排至2026年‌。中大力德‌:国产减速器龙头,谐波减速器市占率30%‌。金力永磁‌:稀土永磁材料供应商,受益于机器人电机需求增长‌。行业趋势‌2025年人形机器人赛道融资活跃,但面临商业化落地争议,头部企业加速并购整合‌。四、其他相关机器人视频资源‌:可通过专业科技平台或企业官网(如优必选、新松)获取技术演示与应用案例。价格区间‌:服务型机器人(如保姆机器人)普遍在10万-16万元,男性机器人13万售价属高端定制产品‌。

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,与软银集团宣布达成战略合作,共同开发具有划时代意义的专用内存芯片。这项合作将致力于突破当前AI计算中的能耗瓶颈,有望将芯片功耗降低50%,为全球AI基础设施建设带来革命性变化。

随着的快速发展,高性能、低功耗的计算硬件需求日益增长。然而,现有的AI内存技术存在高成本、高功耗及发热问题,限制了AI数据的进一步扩展和效率提升。据悉,软银与英特尔将研发一种创新的堆叠式芯片,采用全新的布线架构,完全不同于现有高带宽内存(HBM)技术方案。

这种新型AI内存芯片可能在哪些方面进行创新呢?首先,在架构层面,现有HBM技术主要采用TSV(硅通孔)垂直互连技术实现芯片堆叠,而创新方案采用全新布线架构,可能突破传统TSV的布局限制,通过更优化的布线设计减少传输路径的曲折和干扰,从而降低信号延迟和功耗。例如,可能采用新的层间互连方式,使数据在芯片堆叠层之间的传输更加直接高效。

HBM通过宽和并行传输实现高带宽,创新方案可能进一步优化通道数量和数据接口设计。比如增加通道数量,或者改进数据接口的信号传输机制,提高数据传输的效率和稳定性,在相同甚至更低的功耗下实现更高的带宽。

在芯片堆叠与封装层面,不同于HBM的堆叠方式,创新方案可能采用全新的芯片堆叠结构,提高堆叠密度和稳定性。例如,采用更紧密的堆叠方式,减少芯片之间的间隙,从而降低整体封装尺寸和信号传输距离。

还可以通过改进封装技术,提高芯片的散热性能和连接可靠性。例如,采用更高效的散热材料和封装结构,及时将芯片产生的热量散发出去,避免因过热导致的性能下降和功耗增加;同时,优化芯片与封装基板之间的电气连接,降低连接,减少功耗。

据称,英特尔与软银这种突破性设计不仅大幅提升能效比,更将为AI数据中心的绿色转型提供关键技术支持。业内专家指出,该技术若能成功商业化,将显著降低AI计算的运营成本,对推动可持续发展具有重要意义。

为推进这一重大项目,双方联合成立了专门公司Saimemory,负责芯片的设计和专利管理。制造环节则委托专业代工厂完成,这种分工协作模式有望最大化研发效率。研发团队将采用不同于现有HBM技术的布线方式,通过垂直堆叠多颗DRAM芯片,并改进芯片间的互连技术,实现至少大一倍的存储容量,同时将耗电量减少40%以上。

根据项目规划,研发团队将在两年内完成芯片原型设计,之后启动量产评估程序,目标是在本世纪二十年代末实现商业化应用。项目总投资额预计达100亿日元(约合5亿元人民币),其中软银作为领投方已承诺注资30亿日元(约1.5亿元人民币)。

不过,尽管软银与英特尔在芯片设计和制造方面拥有丰富的经验和技术积累,但新型AI内存芯片的研发仍面临诸多技术挑战,如这种创新的式DRAM芯片的良率控制、量产成本能否真正低于HBM等。

当然,随着AI技术的广泛应用和数据中心规模的不断扩大,高性能、低功耗的内存技术需求将持续增长。如果新型AI内存芯片能够成功商业化并满足市场需求,将具有广阔的市场前景和商业价值。




不同于HBM,这种创新的堆叠式DRAM,功耗有望降低50%  第1张
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