根据搜索结果，2025年CPU天梯排行榜主要分为手机处理器和电脑处理器两大类。以下是综合整理的最新性能排名信息：


一、手机处理器性能排名（2025年9月）

2025cpu天梯排行榜 第1张
（图片来源网络，侵删）


联发科天玑9400+‌


台积电3nm工艺，1×3.73GHz X925超大核 + 3×X4大核 + 4×A720大核

安兔兔V10跑分突破220万，Geekbench多核领先竞品10%

代表机型：vivo X200s、OPPO Find X8S‌


高通骁龙8 Elite（至尊版）‌


自研Oryon架构，4.32GHz高频，Adreno 760 GPU

安兔兔跑分290万，AI算力80TOPS

代表机型：小米15 Ultra、iQOO 13 Pro‌


苹果A18 Pro‌


台积电N3E 3nm工艺，单核性能全球第一（Geekbench单核2400分）

AI算力200TOPS，支持实时3D建模

代表机型：iPhone 16 Pro系列‌

二、电脑处理器性能排名（桌面级）

1. 旗舰级CPU

排名 型号 核心/线程 亮点 适用场景

1 AMD锐龙9 9950X3D 16核32线程 3D V-Cache技术，游戏性能领先 电竞/4K渲染

2 Intel酷睿i9-14900KS 24核32线程 单核6.2GHz，DirectX 12优化 单线程密集型任务

3 AMD锐龙9 9800X3D 8核16线程 1080P帧数比普通旗舰高23% 电竞专用 ‌

2. 中端性价比CPU

AMD锐龙7 7800X3D‌：8核16线程，3D缓存技术，游戏性能超越同级Intel‌

Intel酷睿i5-14600K‌：14核20线程，单核性能强，适合主流游戏和办公‌

3. 入门级推荐

AMD锐龙5 7500F‌：6核12线程，5nm工艺，性价比突出‌

Intel酷睿i3-13100F‌：4核8线程，基础办公和轻度游戏适用‌

三、关键趋势分析

工艺制程‌：3nm成为旗舰标配（如天玑9400+、A18 Pro），能效比提升显著‌

架构创新‌：AMD的3D V-Cache和Intel的chiplet技术竞争白热化‌

AI算力‌：NPU性能成为新指标（如骁龙8 Elite支持端侧大模型）‌


如需更详细的细分领域排名（如笔记本CPU或专业工作站处理器），可进一步补充说明。