拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
“Sweep 项目包含一系列自制的无线键盘，基于 Pro-Micro 或Nice!Nano，”
概览 Sweep 是Ferris 项目（https://github.com/errechevalier83/ferris）的一个特殊版本，它使用子板（如 promicro、elite-c、bit-c、nice!nano 等）代替原项目的板载器件。固件使用了 QMK 或 ZMK。
关于 promicro 及 nice!nano：
nice!nano 是一款用于构建无线键盘的开发板，它作为 Pro Micro 的替代品，提供了基于 n52840 芯片的 BLE（Bluetooth Low Energy）功能。这款开发板具有与 Pro Micro 相同的引脚布局，因此能够兼容几乎所有为 Pro Micro 设计的键盘。nice!nano 还集成了 3.7V 充电器，以及一个软件级别的开关，可以在不使用时切断对 的供应，从而节省电量 。
nice!nano 的特点包括：
使用 nRF52840 SoC，具有 1MB 的闪存和 256KB 的 。
支持通过 UF2 存储进行拖放式，类似于将文件拖到闪存。
具备可编程的指示（蓝色）LED 和充电指示（橙色）LED。
能够读取电池电压，并向主设备报告电池百分比。
通过板上的 可以切断外部电源，节省 LED 消耗的电量。
提供额外的 GPIO 引脚，总共有 21 个 GPIO 引脚。
VCC 引脚提供 3.3V 电压，用于为外部功能供电。
板上有 32.768 kHz 的晶振，用于功能。
设计简洁，采用亚光黑色焊盘、浸金电镀和 Tg 170 FR4，增强了耐用性。
此外，nice!nano v2.0 版本在系统空闲时的功耗降低了约 70%，并通过增加通孔垫尺寸来简化焊接过程。v2.0 还增加了充电增强功能，将充电率从约 100mA 提高到约 500mA
关于 QMK 及 ZMK：
QMK（Quantum Mechanical Keyboard）和ZMK（Zephyr Microcontroller Keyboard）都是开源的键盘固件，它们允许用户自定义键盘布局、功能以及行为。以下是它们的主要区别：
开发环境和依赖：
QMK是基于（现在是）的AVR和架构开发的，它通常使用LUFA或V-作为USB栈，并且通常与AVR GCC编译器一起使用。QMK拥有一个成熟的生态系统，包括QMK Toolbox这样的图形化工具，方便用户编译和刷写固件。
ZMK是基于Zephyr 开发的，主要支持ARM架构的微控制器，特别是那些支持的设备。ZMK使用Zephyr的构建系统和工具链，这可能需要用户有更深入的知识。
无线支持：
QMK支持无线键盘，但主要通过有线方式连接到计算机。虽然QMK正在开发蓝牙功能，但目前这还不是其标准功能。
ZMK从设计之初就考虑了无线连接，特别是蓝牙功能。它支持BLE并允许与多个设备配对和，这对构建现代无线键盘特别有用。
固件结构和配置：
QMK固件使用编写，并通过QMK Configurator这样的工具允许用户通过图形界面配置键盘布局和功能，然后生成可刷写的固件文件。
ZMK使用Zephyr的模块化和可扩展架构，支持通过JSON文件和Web用户界面（WebUI）进行配置，这使得即使是不熟悉编程的用户也能轻松自定义键盘。
硬件兼容性：
QMK广泛支持各种基于AVR和ARM的微控制器，包括流行的ProMicro和其他开发板。
ZMK主要设计用于基于nRF52系列等支持蓝牙的ARM微控制器，虽然它也支持更广泛的ARM芯片58。
总的来说，QMK是一个成熟且广泛使用的固件，特别适合那些寻求有线键盘定制的用户。而ZMK则提供了现代无线键盘定制的新选择，尤其是对于那些希望利用蓝牙功能的用户。
Sweep 系列
Sweep 2 - 推荐的 Choc v1 板，具有所有功能。
Sweep Half Swept - 与 Sweep 2 相同，但使用 pro-micro 封装。
Sweep Bling MX - 仅适用于 MX 的 Sweep，具有 Klh 的热插拔插座和堆叠式外壳。
Sweep Bling LP - 仅适用于 Choc v1，采用 Kailh 的热插拔插座。
Sweep High - 与 Sweep 2 相同，但以 Choc 间距换取与更多开关和键帽的兼容性。
Sweep High M - 仅适用于 MX 的焊接式 Sweep，采用可翻转 设计。
Sweep Mini - 唯一支持 Choc minis 的版本。
注：所有版本均支持 Nice!Naco
[1] 建议在构建蓝牙时使 on/off 开关。
[2] 使用可翻转的 PCB 更容易在组装过程中出错，但可以减少购买电路板的数量。
[3] Choc sped 电路板上的开关网格更紧凑。这提供了更好的最终外观，但只与某些巧克力键帽兼容。(例如 MBK）
[4] 支持 splitkb 的 nng puck。
[5] 仅支持 MX + kailh 热插拔。不支持 Alps。
图片赏析 SweepV2
Sweep Bling LP
Sweep Bling MX
Sweep High
Sweep Mini
原理图 & PCB
Sweep v2.2：
其他系列图纸可直接去仓库获取。 License
仓库 & 下载
可以在Github中获取开源仓库：
https://github.com/davidphilipbarr/Sweep
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