极紫外光刻机让台湾电力供应吃紧？

拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

　　想想***也悲哀，这样的高科技受困于没电，大陆电多得挖去了

　　小编有句话要说了***怎么可能缺电？？？！！！***不是有全世界最先进的发电技术么？？叫什么来着？？哦对了。。用爱发电啊！！

　　用爱发电大队去哪里了？2025非核家园提出的时候怎么喊的？

　　好吧言归正传，上个世纪的30年代，波音（飞机制造）的一位，即T.P.Wright最先发现并提出“学习曲线”（一家工厂累计生产飞机的数量不断地上升，飞机的制造成本反而在不断地下降）。“学习曲线”的数学公式是Y=a*X^b。Y是累计单位的平均生产成本，a是第一批产品的生产成本，X是累计生产产品的总数，b是负数，且b的绝对值越大，意味着“学习曲线”进步的速度就越快。举例来说，假定，在一家飞机制造工厂中，第1架飞机的制造成本为1亿美元，第2架飞机的制造成本就可下降到为0.8亿美元，到第4架飞机的制造成本就会再下降到为0.64亿美元……随着这家工厂累计生产飞机的数量每翻倍一次，则单架飞机的制造成本便会在前一个基础上又下降20%。

　　事实上，“学习曲线”不止在飞机制造行业中管用，同样适用于行业。所以，若有一家制造厂商，具备了很强的技术研发能力和先进的生产工艺，且累计生产的芯片数量比同行中的其他厂商都多的话，则这家芯片制造厂商在市场中就理应会占有越来越多的市场份额。比如，前不久，各家媒体都报道过，原旗下的芯片制造部门从三星独立出来后，有意和台积电争抢市场份额，这或许就是“学习曲线”使三星非这么干不可。当然，台积电本已经站上行业第一的位置，于情于理也想且也能长期地占着行业第一的位置。

　　直到今天，人们对芯片的需求量不仅在持续地增长，还是海量的，这才是推动‘学习曲线’和‘摩尔定律’在芯片制造行业中继续前行的主动力。在全球范围内，一方面，的销售总额在1990年不过为500多亿美元，到2015年上升到为3000多亿美元，到2019年即会上升到为4300亿美元（还没有考虑在各行各业中大爆发的情况）。另一方面，一家芯片制造工厂的建设成本，在上个世纪的80年代初期为1亿美元，到90年代中期上升到为10亿美元，而到2020年却有可能上升到为150亿美元。简单地说，正是因为人们对芯片的需求量在不断地上升，对芯片的要求在不断地提高，半导体行业的年产值才会不断地上升。从而，各家芯片制造厂商才敢拿出更多的资金来建设一家接着一家的，越来越“贵”的芯片制造工厂。一家芯片制造工厂的建设成本之所以越来越高，是由多个因素共同作用的结果。比如，接下来就要说到的极紫外（EUV光刻机）。

　　早在2012年7月，芯片制造行业发生了这么一件大事。三星、台积电和都为了分担光刻机制造厂商ASML研发极紫外光刻技术等新技术的风险，共同向ASML承诺支付13亿欧元的技术研发费用。同时，三星、台积电和英特尔都还按当时每股40欧元的价格向ASML注资（三家芯片制造厂商合计持有ASML的股权比率为23%）。值得一提的是，4年后，也就是到2016年7月，ASML的股价升到了90欧元以上。对各家芯片制造厂商而言，光刻工艺着实重要。单片芯片的制造成本中，差不多有一半的成本是属光刻工艺的。况且，有行内业者推测，整个半导体行业界研发出可用于量产的极紫外光刻机，所耗费的资金差不多为200亿美元，不是个小数目！

　　近日，***媒体报道：按照台积电制定的计划，到2019年，第二版本的7nm工艺会首次引入极紫外光刻机。之后的5nm工艺和3nm工艺，特别是3nm工艺引入极紫外光刻机的数量会更多。但是台积电的高层们近几年来却在为此忧虑，由于极紫外光刻机在工作时十分耗电，未来***电力供应怕是会更加吃紧。

　　目前，ASML已经成功研发出的，最先进的极紫外光刻机，输出功率为250瓦，芯片生产速度为125片芯片/小时。2009年，SK海力士对外给出一个数据是，极紫外光刻机的能源转化效率为0.02%。据此来算，一台输出功率为250瓦的EUV光刻机，需要耗电0.125万千瓦。2017年8月13日，中国半导体在媒体平台发表文章有称（极紫外光在物理性质上和人们常见的紫外光有着很大的不同）：“首先，这种光非常容易被吸收，连空气都不透光，所以整个生产环境必须抽成真空；同时，也无法以玻璃透镜折射，必须以硅与钼制成的特殊镀膜反射镜，来修正光的前进方向，而且每一次反射仍会损失3成能量，但一台EUV机台得经过十几面反射镜，将光从光源一路导到晶圆，最后大概只剩下不到2%的光线。这也是EUV机台如此耗电的主因之一。”

　　去年 6 月，有消息透露，台积电有意自盖电厂。 这位分析师表示，当时台积电就是担心大量导入 EUV 光源的 5 奈米制程，南科无法负荷，直到台电出具保证，才打消念头。

　　一位台积电前主管表示，台积电的企业文化是高度专注本业，像自盖电厂这类事，过去根本连想都不会想，会去考虑这件事，就表示缺电非常严重。

　　但接下来更耗电的的 3 奈米制程，便传出台积电有意设厂美国，除了土地与环评，电力稳定度也是考虑因素之一。

　　其实从2015年开始，台积电的创始人张忠谋就已经不止一次地向媒体释放出：台积电正面临的一大隐忧就是“缺电”。虽然台积电的每家芯片制造工厂都有备用电力，但这备用电力的用电成本是***电力公司的3倍。而2020年，台积电的5nm工艺新工厂（位于***南科园区）的用水量和用电量都会大增，用电量会大到什么程度？有行内业者估计是72万千瓦。***电力公司给出的数据显示：***东部共56万人的用电量也才在40万千瓦到50万千瓦之间。远远不及台积电的这家5nm工艺工厂的用电量。