拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

有媒体报道称，将在2022年把3纳米生产外包给台积电。据了解，英特尔一直是台积电的长期客户，但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基。目前台积电是芯片代工领域的佼佼者，制造技术遥遥领先。

英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示，因近几年一直未能将其领先的芯片推向市场，该商考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。此前，彭博社消息称，英特尔正在与台积电、方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。

英特尔当前芯片采用的是14纳米工艺和10纳米工艺，主要客户是苹果、和微软，这几家要么正在开发自己的，要么已经指定了自主开发处理器的计划。而台积电已经用上了5纳米工艺，并且已在研发3纳米工艺。值得一提的是，台积电3nm芯片将于2022年下半年量产，知情人士透露苹果公司已预订台积电3纳米工艺产能。

英特尔将在2022年把3纳米芯片生产外包给台积电 第1张
（图片来源网络，侵删）
英特尔将在2022年把3纳米芯片生产外包给台积电 第2张
（图片来源网络，侵删）