拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
今年的全面崛起，打了一个措手不及。AMD Ryzen系列在在高中低端均有对应，性价比也远超英特尔的处理器。由于前几年的AMD一直处于衰弱状态，失去竞争对手的英特尔在处理器市场上过于安逸。英特尔近几年发布的新产品都有敷衍应付的嫌疑：更换、提升价格但性能提升很小。因此近年众多网友把英特尔戏称为“牙膏厂”，英特尔不舍得提升处理器性能的行为也被称为挤牙膏。
近日，英特尔突然宣布要在本月21日发布第八代酷睿处理器，而距离上一代处理器发布只有8个月的时间。显然，在AMD的强大攻势下，英特尔不得不放弃挤牙膏的做法，提前推出下一代新品。
除了中高端被Ryzen 5/7和Threripper“锐龙-线程撕裂者”步步紧逼，当锐龙Ryzen 3登场后，英特尔其实在主流入门级市场也倍感压力，为此第八代酷睿i3家族会有翻天覆地的变化，与酷睿I5/i7家族一样将推出更多核心来压制Ryzen。
据悉，第八代Core i3家族首发将带来Core i3-8100、i3-8300和i3-8350K三款，都是4核心4线程，与目前酷睿i5家族核心数量和线程数量相同，尽管不支持超线程，但依靠多核优势以及高主频，这一代性能会提升巨大，据悉将有40%以上提升。方面，i3-8350K主频为4.0GHz，支持解锁超频，三级缓存8MB，集成GT2级别核显（架构不变），频率350-1150MHz，TDP 95W；i3-8100和8300主频为3.6GHz，三级缓存6MB，GT2核心频率350-1100MHz，TDP 65W。
其他方面，依旧采用14nm制程工艺，接口维持LGA1151不变，支持双通道4-2400MHz内存，不过并不兼容100和200系平台，因此即使是入门级酷睿i3家族也需要更换新的300平台。
英特尔第八代酷睿家族将于8月21日正式发布，但首发是中高端酷睿i5和i7，届时新一代Z370平台将很快登场，而i3家族要等到今年年底才能上市，同时300系入门级平台也会跟进发布。
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