拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
苹果三款新的Mac模型已经阿紫啊网上曝光，据悉是两款笔记本和一款台式机。传这三款Mac苹果将抛弃的，采用自研类似T1处理器。在未来的某天苹果的Mac上会使用专自己的，与联合开发新的基带。
根据消息称，苹果正在开发至少三款新的M模型，包括两款新一代的笔记本电脑和一款台式机，并且他们都会使用苹果自己的处理器。类似于在iMac Pro上使用的T2以及2016款MacBook Pro身上使用的T1处理器。
报告称，新款电脑可能在今年发布，但并没有明确指出哪款型号笔记本和电脑会进行重大升级。苹果的笔记本线包括MacBook，MacBook Pro，和Mac Pro。而MacBook和MacBook Pro是最有可能在今年刷新的。
虽然苹果多年来一直为自家手机，平板电脑和可穿戴设备定制芯片，但在Mac中使用自家芯片的时间并不长。2016年款高端MacBook Pro的Touch Bar使用了专用芯片，用于Touchu Bar和Touch ID功能，这样指纹永远不会存储在笔记本电脑的固态硬盘上，而是安全地储存在T1芯片上。
MacBook Pro在2016年发布后已经配备了苹果公司定制的T1芯片，它是可能会使用新芯片的一款机型。目前MacBook Pro苹果采用13英寸的显示屏，：macOS High Sierra 处理器：Intel Core i5 内存容量：8GB 硬盘容量：512GB 分辨率：2560×1600。
MacBook模型也将会获得处理器，并升级为12英寸的视网膜显示屏。安全并不是协处理器给新Mac带来的唯一好处。对于MacBook来说，电池寿命也可以得到显著的提高。今年全新的MacBook、MacBook Pro都搭载了最新的CPU，那么它们在外形上都不会有太大变化了，倒是Mac Pro可以好好期待下。
Mac Pro应该是桌面台式机的最大候选机型，因为苹果公司已经将T2芯片使用在了最新的iMac Pro身上，同时它也有可能被用于iMac台式机的更新。此前苹果公司曾表示，新款Mac Pro正在开发中，但目前并不确定这款新产品是否会在2018年亮相。Mac Pro同样也配备ARM协处理器，由此看来苹果公司可能是想将ARM协处理器应用在所以产品中。
新一代T2处理器功能强大，除了控制麦克风和Faceme摄像头外，还可以负责安全启动（该芯片会在英特尔处理器接管之前检查macOS是否被篡改），可以用来安全引导保护核心操作系统，充当固态硬盘的磁盘，并加密存储在内部固态驱动存储器中的数据。
这篇报道的重点是苹果公司转向内部芯片设计，未来终有一天，苹果将在Mac上会使用专属于自己的CPU，苹果可能会彻底放弃使用的基带，而与英特尔联合开发新的基带。
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