拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
苹果官宣秋季第二次新品发布会 推搭载M3芯片的iM和MacBook Pro
苹果公司将于美西时间万圣节前一天10月30日下周一的下午5点整举行名为Scary Fast的产品发布活动。此次苹果发布会将会推出搭载最新M3芯片的iMac和MacBook Pro。
苹果M3系列芯片采用台积电3nm工艺制造，M3和M3 Pro芯片在和的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，M3 Max将增加核心数量，以提供更强的多线程性能。M3拥有最多8个CPU核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心GPU，支持最大2B的统一内存。M3 Pro的CPU将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心。而全新的M3 Max可能最高配备14核心CPU和40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。
这次包括最新版的24英寸屏幕iMac也将亮相；但是媒体预计新iP不会亮相。
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