拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
近日，通用智能公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。
此芯成立于2021年，是一家专注于研发通用CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。基于多核异构的SoC设计，此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，以其通用性技术优势实现“一芯多用”。
6月初，苹果正式发布首款MR头显设备 Vision Pro，为业界树立了新的产品标杆，指明了技术发展方向，更重要的是定义了新的通用计算平台。经历了以为平台的“个人计算”时代，以为平台的“移动计算”时代，Vision Pro则将我们带入了崭新的“空间计算”时代。作为一款通用计算平台，Vision Pro采用了分布式计算架构，主芯片使用苹果自研架构PC芯片M2，提供强大的运算、渲染能力和处理带宽，同时结合协，实现空间计算和多融合，为用户带来了前所未有的空间计算体验。这样的架构也将成为空间计算平台发展的必由之路。此芯科技提供的芯片方案正是类似M2架构的通用智能处理器。基于对高性能MR设备的展望，此芯科技正在与合作伙伴共同推进打造下一代元宇宙产品。而此次A轮的领投方之一同歌创投，也将为此芯科技探索元宇宙产品与方案提供强大的助力。
随着AR/技术的快速普及，智慧交互的应用边界正被不断拓展，释放出巨大的商业潜力，赋能“无处不在、无时不有、无所不能”的元宇宙愿景，帮助打造虚拟现实与现实交互环境。在游戏、社交、工作和娱乐等各个领域中，消费者已经开始感受到XR技术和产品的广泛应用，未来随着技术的进步，元宇宙将会发展出一系列新场景和新应用，并成为下一代互联网的基础设施，深入地影响人类社会，而我们现在正处于这个进程中。
回看此芯科技的融资历程，是“产融结合”战略的坚定执行之路。在成立一年半的时间中，此芯科技凭借“一芯多用”技术优势，积极拓展产品可落地的应用场景，保障产品的商业化落地。目前，已经成功获得各细分市场头部客户的支持，达成了紧密的战略合作，也吸引了这些合作伙伴的投资。
在天使轮，此芯科技获得联想集团旗下CVC联想创投的投资，极大推动了此芯科技全栈解决方案在桌面端的应用，这也是此芯科技首款芯片的切入点。此芯科技首款芯片是基于Arm架构的多元异构处理器，对在桌面级CPU有着长期垄断地位的x86阵营发起挑战。随着苹果M系列芯片的横空出世，此芯科技团队坚信拥有天然高能效比的多元异构设计，以及团队在多核异构SoC设计的丰富经验，此芯科技一定能够给消费者和企业带来一款令人惊喜的产品。
在Pre-A轮，蔚来资本加入此芯科技投资阵营，成为此芯科技首款芯片在车载计算场景的强大合作伙伴。进入智能驾驶时代，随着产业对于智能网联汽车的想象不断升级，车载芯片的算力需求也在不断提高，结合此芯科技团队对在智能芯片、软件及系统层面深厚的技术积累，此芯科技进军车载计算领域，携手智能电动汽车领域头部企业共同打造高能效比的车载计算解决方案。
此芯科技CEO孙文剑表示：“作为数字经济的前沿领域，XR技术的发展将深刻改变人类的生产生活方式，而智能算力可为赋能产业发展提供重要支撑。此芯科技致力于开发通用智能计算体系，通过与不同生态系统的紧密协作持续优化算力结构，打造胜任多场景应用的通用智能CPU芯片。对于XR领域的解决方案，此芯科技在研芯片将以多元异构计算突破现有算力瓶颈，实现流畅、高效的人机交互，为智能办公、智能生活新生态构筑坚实的算力底座。”
同歌创投创始合伙人刘耀诚博士表示：“在过去几年，基于Arm指令集架构的CPU，从手机、平板等移动端进入到PC、XR、车载和服务器等高性能计算市场，带来新一轮的产业变革。XR作为下一代计算平台，将为Arm CPU创造历史性的发展机遇。此芯科技拥有全球一流的Arm CPU全建制团队，成立一年多以来不断扩充团队、推进研发，获得了众多产业链合作伙伴的认可。同歌创投对此芯团队充满信心，也会助力此芯的Arm CPU在XR领域加速落地。”
三七互娱投资相关负责人刘雨表示：“CPU芯片作为通用‘逻辑大脑’、适用于各主流应用场景的中央处理器，可助力、智能驾舱、GC、XR等广泛领域发展，而基于Arm架构可为各领域产品带来低功耗、高性价比的解决方案。此芯科技依托顶级的全球化、整建制的技术及工程化团队，在PC/Laptop/XR/智能驾舱等多场景应用具备全球领先且稀缺的Arm CPU开发经验，我们相信此芯科技能做出对标甚至超越国际一流水平的‘一芯多用’Arm CPU，并成为全球市场不可或缺的主流技术方案商。”
本轮融资完成后，此芯科技将在通用智能CPU领域持续发力，加快新一代CPU芯片的设计研发，从技术、业务和团队等多个维度不断提升竞争力，同时与合作伙伴共同推动全球生态的发展与壮大。
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