拜读维拉科技关于机器人相关信息的综合整理,涵盖企业排名、产品类型及资本市场动态:一、中国十大机器人公司(综合类)‌优必选UBTECH)‌聚焦人工智能与人形机器人研发,产品覆盖教育、娱乐及服务领域,技术处于行业前沿‌。重磅!英伟达800V高压直流架构革新AI数据中心,三大功率GaN大厂新品揭秘机器人‌中科院旗下企业,工业机器人全品类覆盖,是国产智能工厂解决方案的核心供应商‌。埃斯顿自动化‌国产工业机器人龙头,实现控制器、伺服系统、本体一体化自研,加速替代外资品牌‌。遨博机器人(AUBO)协作机器人领域领先者,主打轻量化设计,适用于3C装配、教育等柔性场景‌。埃夫特智能‌国产工业机器人上市第一股,与意大利COMAU深度合作,产品稳定性突出‌。二、细分领域机器人产品‌智能陪伴机器人‌Gowild公子小白‌:情感社交机器人,主打家庭陪伴功能‌。CANBOT爱乐优‌:专注0-12岁儿童心智发育型亲子机器人‌。仿真人机器人目前市场以服务型机器人为主,如家庭保姆机器人(售价10万-16万区间)‌,但高仿真人形机器人仍处研发阶段。水下机器人‌工业级产品多用于深海探测、管道巡检,消费级产品尚未普及。重磅!英伟达800V高压直流架构革新AI数据中心,三大功率GaN大厂新品揭秘资本市场动态‌机器人概念股龙头‌双林股份‌:特斯拉Optimus关节模组核心供应商,订单排至2026年‌。中大力德‌:国产减速器龙头,谐波减速器市占率30%‌。金力永磁‌:稀土永磁材料供应商,受益于机器人电机需求增长‌。行业趋势‌2025年人形机器人赛道融资活跃,但面临商业化落地争议,头部企业加速并购整合‌。四、其他相关机器人视频资源‌:可通过专业科技平台或企业官网(如优必选、新松)获取技术演示与应用案例。价格区间‌:服务型机器人(如保姆机器人)普遍在10万-16万元,男性机器人13万售价属高端定制产品‌。

(电子发烧友网报道 文/章鹰)GaN作为一种性能优异的宽禁带材料,近年来在功率半导体市场备受关注,白度白读百度baidu09从快充领域崛起,到如今的服务器、人形等新兴市场应用,器件正在显示强大的发展潜力。最近两家大厂在氮化镓领域新动态引发了业界的关注。

5月21日,纳微半导体美股盘后上涨了超202%,导致股价上涨的最重要原因之一是和纳微结成的战略合作,5月20日,英伟达与纳微宣布构建合作伙伴关系,开发基于全新架构的下一代系统,该系统采用800 V直流 (HV) 集中发电技术。

7月3日,国产GaN龙头企业英诺赛科股价表现强劲,涨超11%。6月30日,英诺赛科发布公告,其最大基石投资者(STM)原禁售期于6月29日到期后,已书面承诺未来12个月内不减持任何股份。 除基石投资者外,资本市场中的多家机构投资者同样看好英诺赛科的发展前景。7月8日,英诺赛科确认,公司将进一步提升8英寸(200nm)产能,预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。

TrendForce集邦咨询最新报告《2024全球GaN Power Device市场分析报告》显示, 2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元,至2030年有望上升至43.76亿美元,CAGR(复合年增长率)高达49%。白度白读百度baidu09在AI数据电源领域、纳微、、英诺赛科推出了哪些新款产品?本文根据其性能优势和架构特色进行详细介绍。

GaN+SiC!纳微全球首发97.8%超高效12kW AI服务器电源

5月21日,美国功率半导体企业纳微半导体宣布,推出专为超大规模AI数据中心设计的最新12kW量产电源参考设计,可以适配功率密度达120kW的高功率服务器机架。


图1:纳微12kW量产电源 来自纳微半导体微信

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(图片来源网络,侵删)


这款产品的特别之处,在于12kW电源遵循ORv3规范及开放计算项目(OCP)标准,采用第三代快速碳化硅和新型liWeave数字技术,以及配置于三相交错TP-和FB-LLC拓扑结构中的高功率 GaNSafe氮化镓功率芯片,以极简元件布局实现最高效率与性能。

在关键的技术上,纳微12kW电源中采用的三相交错TP-PFC拓扑由采用“沟槽辅助平面栅”技术的第三代快速碳化硅MOSFET驱动。三相交错FB-LLC拓扑由纳微半导体的高功率旗舰——第四代GaNSafe氮化镓功率芯片驱动,其集成了控制、驱动、感测以及关键的保护功能,使其在高功率应用中具备了前所未有的可靠性和鲁棒性。

该电源的尺寸为790×73.5×40mm,输入电压范围180–305V,输出最高电压为50VDC。当输入电压高于207VAC时输出12kW功率,低于该阈值时输出10kW。其配备主动均流功能及过流、过压、欠压、过热保护机制,可在-5至45℃温度范围内正常运行,12kW负载下保持时间达20ms,浪涌为稳态电流3倍(持续时间<20ms),采用内部风扇散热。

NVIDIA推出的下一代800V HVDC架构,旨在为未来AI的计算负载提供高效、可扩展的电力传输能力,实现更高可靠性、更优效率并简化基础设施设计。英伟达在下一代800V HVDC架构采用纳微半导体的GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅技术开发。

在二次侧DC-DC变换领域,纳微半导体推出80-120V的中压氮化镓功率器件,专为输出48V-54V的AI数据中心电源优化设计,可实现高速、高效、低占板面积的功率转换。

据悉,早在2023年,纳微率先制定了“AI数据中心路线图”,聚焦下一代AI数据中心的电力传输。该路线图推出的第一款方案是高速高效的CRPS 2.7kW电源,其功率密度是传统方案的2倍,能量损耗降低了30%。2024年11月,纳微发布了全球首款由氮化镓和碳化硅混合设计的8.5kW AI数据中心电源,效率可达98%,符合开放计算项目(OCP)和Open Rack v3(ORv3)规范。

2025年7月2日,纳微半导体(Navitas)宣布,与力积电建立战略合作伙伴关系,将采用力积电8寸0.18微米制程生产氮化镓(GaN)产品。

英飞凌公布BBU发展蓝图,12KW BBU电源功率密度为业界水平4倍

5月2日,英飞凌官方消息显示,英飞凌携手NVIDIA正在开发采用集中式电源供电的800 V高压直流(HVDC)架构所需的下一代电源系统。新的系统架构将显著提升数据中心的电源传输效率,并且能够在服务器主板上直接进行电源转换进而提供给AI芯片()。


图2:英飞凌AI数据中心产品展示 英飞凌提供

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(图片来源网络,侵删)


2025年初,英飞凌正式揭晓了其针对(AI)数据中心系统所设计的电池备份单元(BBU)的发展蓝图。这一蓝图覆盖了从4 kW到5.5kW,直至全球首创的12kW BBU电源解决方案,标志着英飞凌在AI数据中心供电技术上的重大突破。

在5.5kW BBU产品中,英飞凌采用了其独有的拓扑结构,并融合了硅(Si)与氮化镓(GaN)技术,这一创新设计使得BBU能够实现超高的效率以及高功率密度。而更令人瞩目的是,其12kW BBU系统通过集成多张4kW电源转换卡,使得功率密度远超业界平均水平,达到了四倍之多。


图3 英飞凌300mm GaN技术 英飞凌提供


7月3日,英飞凌宣布公司已能够在12英寸(300mm)晶圆上生产GaN芯片,该技术为世界首创,希望满足高能耗人工智能(AI)数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。该公司表示,使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效,12英寸可以容纳的GaN芯片数量是8英寸(直径200mm)晶圆的2.3倍。

英飞凌电源与系统总裁am Whi表示,首批样品将于2025年第四季度向客户提供。英飞凌有望扩大客户群体,并进一步巩固其作为领先氮化镓巨头的地位。

英诺赛科推出4.2KW GaN器件,96.8%高能效,服务国产AI服务器厂商

随着 AI 服务器的市场规模不断扩大,其核心,包括 、GPU、NPU、、等,以及内存、等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。通用服务器原来只需要2颗800W服务器电源,但是AI服务器需求提升为4颗1800W高功率电源。

由于CPU和GPU的功率不断攀升,传统的12V供电架构无法满足高效传输需求,48V供电系统逐渐成为主流。

英诺赛科推出100V增强型GaN功率器件INN100EA035A,采用双面散热封装,显著提升功率密度和效率,适用于AI服务器和48V基础设施的高效能源转换。该器件在48V/25A条件下稳态损耗减少35%以上,系统级效率可达98%。

针对数据中心的前端输入侧——服务器电源PSU (PFC/LLC)1kW-4kW AC/DC环节,英诺赛科带来多款氮化镓服务器电源解决方案,分别是1KW 48V-12V LLC、3.6KW CCM TTP PFC,4.2KW PSU案例。此前,英诺赛科推出2KW PSU参考设计,采用图腾柱无桥PFC+LLC结构,效率高达96.5%,体积仅为185*65*35(mm³),完美符合 80 Plus 钛金级能效。

英诺赛科展示的4.2KW PSU参考设计,采用图腾柱无桥PFC+LLC结构,效率高达96.8%,体积仅为185*659*37(mm³),适合数据中心、PSU和服务器电源的能效要求。据悉,英诺赛科的氮化镓服务器电源解决方案已经进入长城、浪潮等大厂的供应链。